S70-XMVO平台左右中尺寸真空贴合机
s70-xmvo平台左右中尺寸真空贴合机
功能与配置：
■ 左右平台移动 |
■ 平台恒温加热 |
■ 离子风机除静电 |
■ 气囊式压合 |
■ plc控制 |
■ 人机操作界面 |
■ ffu装置 |
■ 选用进口电、气配件 |
| ■ 适用范围：适用于g+g生产用oca的真空贴合工艺。 |
技术参数：
工作台尺寸 | 550*480/420*370mm(可按需求制作） |
温度范围 | rt-120℃ |
时间范围 | 1-99 s |
真空范围 | 0-100kpa |
| 贴合精度 | ±0.1mm |
设备动作周期 | 10s |
电源 | ac380v±10% 50/60hz 4000w |
外型尺寸 | (l)1510mm×(w)1235mm×(h)1800mm |
本产品的加工定制是是，型号是S70-XMVO，电动机功率是4000（KW）
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